第三百四十九章 新芯的竞争对手们（第2/2页）

刘德音心里很想反驳，但表面上还是要装作一副赞同的样子：“是的。

像新芯和台积电这种模式，他们相当于是数据共享限制较少的单一公司，因此英特尔可以比AMD更紧密地优化彼此的制造和设计。

他们的最终芯片定价可以低于AMD，因为无需支付额外的代工费用。”

AMD的代工大部分是交给台积电做的。

“同样的，新芯也是这样一家企业，他们能够极大程度利用数据共享之间的优势，优化设计方案和制造工艺。

正是因为新芯和英特尔是同类型的企业，所以在移动芯片领域，新芯让英特尔非常难受，英特尔和AMD相比的领先优势，在面对新芯的时候消失不见了。”刘德音想把英特尔拉下水。

他的话是会被媒体传播到硅谷的，台积电和硅谷之间的联系要比和张江之间的联系紧密的多。

英特尔一直要到14nm工艺制程的时候开始落后，原本定于2016年突破10nm工艺进行过渡，结果就是完全崩溃，台积电在16nm、10nm和7nm工艺上接连领先，直接领先了英特尔三年时间。

而英特尔失去领先地位后，效率低下的问题暴露无遗，他们在制造晶圆的良品率上明显低于台积电，需要更多的晶圆厂来实现相同的产量。

从成本到性能再到良品率，几乎是全方位的落后，甚至没人能说清楚英特尔为什么落后。

以至于后来英特尔自己在进行改革的时候，采取了内部代工的模式，内部设计部门需要付费来锁定订单。

采用大量内部代工的模式来节省成本，比如说不同的芯片设计团队，你这个团队去年设计的芯片销售额是多少，然后英特尔根据你们团队的销售额给你分配你可以支配的钱，你再拿这笔钱去锁定订单。

而不是之前那种所有团队按照重要性排队，A团队把先进制程的生产占完了，结果造出来的东西依托答辩，完全卖不出去，靠着老本可以一直躺着把先进制程给占完了。

而因为周新知道IDM模式的弊端，所以新芯从成立之初就是采取内部代工的模式。

甚至因为燕雀和鸿鹄的火爆，新芯内部有芯片设计人员单独组建团队，进行智能手机相关芯片的设计。

“那您认为英特尔和新芯之间谁会有优势？”主持人也是看热闹不嫌事大。

刘德音说：“英特尔掌握了现在，而新芯看上去在未来占据了优势。

我们都知道个人PC是过去数十年主流电子产品，英特尔牢牢占据个人PC芯片的垄断地位，但新芯在智能手机芯片的领先地位同样稳固，智能手机是未来。”

主持人问：“刘先生，在大概十年前您接受采访的时候说，Fabless模式是未来，IDM是落后的模式，现在随着新芯科技的出现，IDM模式好像又重新焕发了生机。

大家发现除了英特尔之外，其他企业同样能够做好IDM模式，您现在是要推翻十年前自己的观点还是说继续坚持Fabless比IDM更好的观点？”

刘德音说：“新芯看上去是个例外，它的强势是建立在他在智能手机芯片的强势地位上的，其他企业无法像英特尔和新芯那样，占据某一类芯片绝对领先优势的时候，Fabless是要好于IDM的。”

主持人笑道：“所以您还是坚持Fabless更好的观点，只是给这一观点打了一个补丁。”

刘德音点头：“是的。”

在未来，英特尔在14nm之后彻底落后台积电，他们在硬抗了十年之后也抗不住了，把芯片制造和芯片设计进行了拆分。

英特尔牌代工厂能接苹果A系列芯片和M系列芯片的订单，英特尔设计部门的订单也可以直接交给台积电，而不是找种种借口加以掩饰。

英特尔在做出拆分决定的时候预计，拆分后的第一年就能节省30亿美元的成本，并贡献6％的利润。

到2023年，该代工厂的收入预计将超过200亿美元，超越三星成为全球第二大代工厂。通过这些成本降低和效率提高，英特尔的目标是到2026年赶上台积电，并有可能赢得苹果等大公司的业务和英伟达。

结果就是这只是美好的幻想，实际情况远不如他们自己的预期，英特尔技术落后和臃肿的组织关系有关，和组织失去活力有关，不一定是IDM这种模式不行。

“对于新芯收购ASPLA这件事您怎么看？”主持人问，“这也是最近岛内很关心的一个话题，在这样的大环境下，三星在扩产，新芯在并购，台积电是不是也要乘着这个时机进行逆势扩张？”

“老实说啦，虽然我不想承认，但是新芯收购ASPLA对台积电来说不是一个好消息。”刘德音苦笑：“因为这代表新芯的工艺能够再度进步，产能得到增加，能分出来给台积电的订单就更少了。

三星扩产和新芯的扩张，都表示一件事，那就是他们对自己的企业有足够的信心，认为他们能够在金融危机中活下去，活到局势反转，周期上行的那一天。

台积电同样有这样的信心，但和这两家企业相比，台积电的资金实力确实没有那么雄厚。”